永磁吸盤工作極面與工件表面的氣隙距離是變化的，其磁路是動態(tài)磁路

       由于永磁吸盤起吊的工件各式各樣，因此，永磁吸盤工作極面與工件表面的氣隙距離是變化的，其磁路是動態(tài)磁路。

釹鐵硼永磁體的回復曲線及工作點示意圖  永磁體的工作狀態(tài)變化是在回復曲線（AD）上變化。當永磁吸盤處于開路狀態(tài)時，永磁體的工作點以退磁曲線上A點表示；當永磁吸盤的工作極面與工件完全無縫隙接合時，其工作點為D點，此時，永磁體的磁通全部通過工件。在永磁吸盤靠近工件表面過程中，永磁體的工作狀態(tài)從A點沿箭頭到D點；反過來，永磁吸盤遠離工件，永磁體的工作狀態(tài)從D點沿箭頭到A點。

由于這2條曲線很接近，可近似地以直線AD來代替。OA為永磁體的工作負載線。有用回復能（Erec）是永磁體工作點中的有用磁通密度B和退磁場強度H的乘積（Erec=B×H）。 即圖2中剖面線區(qū)域EFGC的面積。E點位永磁體的工作點，永磁吸盤設計時應使E點接近回復曲線AD的中點，以使A為起始點的有用回復能大。